EDI
设备的化学清洗及再生
膜块堵塞的原因主要有下面几种式：
o
颗粒
/
胶体污堵
o
无机物污堵
o
有机物污堵
o
微生物污堵
清洗方法时间（分）
备注
酸洗
30-50
碱洗
30-50
盐水清洗
35-60
消毒
25-40
冲洗≥
50
再生≥
120
根据系统的工艺要求直至达到出水电阻率要求指标
单个膜块清洗时药液配用量
型号药液配用量（升）
备注
MX-50 50 1.
酸洗温度
15-25
℃
2.
碱洗温度
25-30
℃
3.
配药液用水必须是
RO
产水
或高于
RO
产水的去离子水
MX-100 80
MX-200 110
MX-300 150
•
对于膜块数量大于
1
块时，按表中配液的数量乘以膜块数量
EDI
膜块的再生
o
确认
EDI
膜块内没有任何的化学药品残留存在。
o
使系统构建成一个闭路自循环管路。
o
按照正常运行的模式调节好所有的流量和压力。
o
给
EDI
送电，
调节电流从
2A
开始分步缓慢向
EDI
加载电流
（最大
不能超
过
4A
）
。
o
直至产水电阻率达工艺要求到或者≥
12M
Ω
.cm
o
提示：膜块的再生是一个比较长的时间，有时可能会长达
10-24
小
时甚
至更长的时间。
EDI
运行维护注意事项
注意
:
试车、操作及维护前
,
请详阅
EDI
厂家所提供操作维护手册
.
本
注意事项仅提醒使用者於试车、操作及维护时需要特别注意之事项
,
详细操作维护内容请详阅
EDI
厂家所提供操作维护手册
.
一、
进流水质要求与必要之附属设备
(
一
)
进流水质要求
:
前处理系统一定要有
RO
系统
,
且要确保
RO
系
统操作正常
.
进流水质最低要求如下
:
1
导电度
(
包括
SiO2
及
CO2)
μ
s/cm < 40
2
温度
℃
5 - 45 3
压力
Psi 20-100
4
自由余氯
(Cl2) ppm < 0.02
5
铁
(Fe)
、锰
(Mn) ppm < 0.01
6
硫化物
(S- ) ppm < 0.01
7 pH 4-11
8
总硬度
(as CaCO3) ppm < 1.0
9
二氧化硅
(SiO2) ppm < 1.0
10
总有机碳
(TOC) ppm < 0.5
备注
:
1.
导电度计算方式
=
导电度计测量之导电度
+2.66xCO2
浓度
(ppm as CO2)+1.94xSiO2(ppm as SiO2)
2.
启动初期应特别注意进流硬度、二氧化硅浓度
,
应避免超
过
1.0ppm.
(
二
)
附属设备：
为了保护模块及便利后续系统监测
,
强烈建议
EDI
系
统应至少包括下列附属设备
:
1.
稳定的电源供应设备：为了维持系统操作稳定
,
电源供应系统应供
给稳定的直流电源给模块
,
且系统能在定电流模式下操作
(V=IR,
亦即
设定电流
(I)
后
,
电流并不会随进流水质改变
,
进流水质改变
仅会影响
电阻
(R)
及电压
(V)).
2.
流量开关或流量控制设备：为了保护模块
,
当没有水进入模块时
,
模块电源必须马上被关闭
,
流量开关需与电源供应连动
.
3.
压力计：应至少於进流端与产水、浓缩水出水端设置压力计
,
以监
测进出水压力
.
4.
进出水流量计：
方便调整产水率
.
可使用附控制点之流量计
(
可作为
流量开关使用
).
5.
系统控制
(PLC
控制
)
：系统除了控制没水进入时之断电装置外
,
亦
应控制在进流水进入一段时间后
,
若电源仍无供应
,
应停止进流
(
例
如
泵启动
30
秒后
(
视泵至
EDI
距离调整时间
),
若电源仍无供应
,
则应关
闭泵
,
并发出警报
),
以避免
EDI
膜堆内树脂饱和
,
影响后续产水水质。
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